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移印机移印胶头制作流程(图解)
  移印机移印胶头制作流程(图解)

  注:  1.随着移印矽油量增大,移印胶头越来越软   2.随着移印矽油量增大,添加硬化剂份量相应增大  3.随着硬化剂量增大,移印胶头固化速度会加快   4.室温高时,建议采用慢干硬化剂;室温低时,建议采用快干硬化剂 制作移印胶头常出现问题及原因 1.所倒出胶头不容易干或部分不干  A.搅拌不均匀 B.硬化剂份量不够   2.倒出胶头表面有气孔或使用寿命不长   A.硬化剂过量加入固化速度过快 B.矽油所占份量大,破坏了移印矽胶份量  3.移印胶头板容易脱落   A.胶头板没有钻孔介花 B.盖木板时移印胶浆已接近固化 
移印胶头各配剂对照表   移印胶浆  硬化剂  矽油 催化后混合物于 25度下操作时间  25度下 脱模时间  硬度  备注  100克  K81#快 干剂3克  10克 10分钟 1.5小时 20度 适用于抽 真空操作  20克 20分钟 2.5小时 15度 30克 32分钟 3小时 10度 100克  K30#慢 干剂3克  10克 25分钟 8小时 20度 无需抽真 空操作  20克 35分钟 9小时 15度 30克  50分钟  10小时  10度
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